高解析度之as cut硅片厚度与外观量测仪
MX7012
♦ 主要针对Φ300 mm之as cut硅片量测,可显示出硅片厚度,TTV,TIR,waviness,Warpage,Bow,以及粗糙度和粗糙深度
♦ 以非接触式电容感知器量测Φ300 mm晶圆厚度,TTV,TIR,waviness,Warpage,Bow
♦ 以635 nm波长雷射二极管之光学自动对焦感知器量测晶圆粗糙度与粗糙深度
♦ 共3组(6颗)非接触式电容感知器与2颗光学自动对焦感知器
♦ 以直线扫描方式进行晶圆中心线,左侧线,右侧线之量测
♦ 厚度范围:780 um~970 μm ,厚度精准度:+/-0.3 μm,厚度精密度:+/-0.1 μm,TTV范围:+/-20 μm
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