♦ 主要针对Φ300 mm之as cut硅片量测，可显示出硅片厚度，TTV，TIR，waviness，Warpage，Bow，以及粗糙度和粗糙深度

♦ 以非接触式电容感知器量测Φ300 mm晶圆厚度，TTV，TIR，waviness，Warpage，Bow

♦ 以635 nm波长雷射二极管之光学自动对焦感知器量测晶圆粗糙度与粗糙深度

♦ 共3组(6颗)非接触式电容感知器与2颗光学自动对焦感知器

♦ 以直线扫描方式进行晶圆中心线，左侧线，右侧线之量测

♦ 厚度范围:780 um~970 μm ，厚度精准度:+/-0.3 μm，厚度精密度:+/-0.1 μm，TTV范围:+/-20 μm